华为正式发布5G芯片天罡 下月或推5G折叠屏手机

失控

      1月24日，华为在京召开5G发布会。推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片，拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。 并宣布华为完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。 除此之外还发布了5G多终端芯片巴龙5000，华为家庭微基站5G CPE PRO优先搭载。余承东 并表示将在巴塞罗那发布首款5G折叠屏手机。